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科创板成高新通信产业孵化池 寒武纪或成“AI芯片第一股”

2020-05-16| 发布者: xiaobian| 查看: 4758

科创板注册制改革持续推进。截止5月13日,科创板受理企业数量高达286家,其中“计算机、通信和电子制造业”企业达到57家,占比19.93%,仅次于“专用设备制造业”,是科 ...

科创板注册制改革持续推进。截止5月13日,科创板受理企业数量高达286家,其中“计算机、通信和电子制造业”企业达到57家,占比19.93%,仅次于“专用设备制造业”,是科创板中的热门行业。

各个行业在上市地选择似乎有其“偏好”:地产类偏爱上港股,互联网企业赴美挂牌纳斯达克,而国内资本市场新事物--科创板,俨然已成为高新通信技术产业的“孵化池”。被称为“AI芯片独角兽”的寒武纪也于去年申报科创板,近日完成一轮问询。

总体来看,寒武纪核心团队在处理器架构和人工智能领域深耕十余年,发表多篇芯片架构及指令集设计论文,并多次获取学术界重要奖项,技术储备雄厚;同时,企业作为全球第一家推出商业人工智能芯片产品并实现量产的公司,研发投入稳定,且保持了较高的研发效率和迭代速度,具备较强的科创属性。

“中立芯片”定位清晰技术场景深度融合市场前景广阔

寒武纪此前素以“AI芯片独角兽”著称。智能时代,用户已经不满足于拍照片、看视频和玩游戏,产生了更多智能化的需求,比如图像识别、语音识别、机器翻译等。虽然CPU、GPU也能实现这些功能,但它们是为处理线程逻辑和图形而设计,处理AI计算问题时功耗高,性价比低,因此在AI计算领域,业界逐渐寻求专用架构芯片解决上述问题。

据公司公开资料,寒武纪的定位是独立芯片公司,即服务广大云计算大数据、服务器厂商,服务互联网公司,服务行业巨头,为下游厂商提供不同尺寸、面向不同应用场景的终端AI处理器IP以及覆盖inference和training的不同处理能力的云端智能芯片。这是类似安卓理念的中立生态策略,底层芯片与系统软件都充分服务客户和开发者,但寒武纪不开展人工智能应用解决方案的业务,避免与自身的芯片客户发生竞争,通过中立来吸引更多客户。因此,寒武纪通过优秀的产品和差异化的市场策略,使得公司在云端智能芯片领域具有较强的市场竞争力。寒武纪的云端智能芯片主要以实体芯片或加速卡的形式应用于各类云服务器或数据中心中,是云服务器、数据中心等进行人工智能处理的核心器件,为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供高性能、高计算密度、高能效的硬件计算资源,支撑该类场景下复杂度和数据吞吐量高速增长的人工智能处理任务。招股书披露,寒武纪的芯片产品目前已经应用于云计算、数据中心、智能教育、智能智造、智慧金融等下游街业。

Intel和Nvidia数据中心业务收入的快速增长体现了下游数据中心市场对于人工智能芯片的旺盛需求。根据Nvidia的预测,到2023年全球数据中心对于人工智能芯片的市场需求将达到500亿美元。其中,高性能计算市场规模将达到100亿美元,超大规模和消费互联网市场将达到200亿美元,云计算和工业互联网市场规模将达到200亿美元。

研发营收比高于大部分科创板企业研发效率与迭代速度业内领先

作为一家创新型企业,寒武纪的核心技术均系自主研发结果,企业研发投入与营收占比明显高于科创板大部分企业(除百奥泰(49.53-1.30%,诊股)外,100家已披露的科创板挂牌企业2019年研发费用/总营收比例均在40%以下)。此外,其招股书显示,截至2020年2月29日,寒武纪已获得授权的专利共计65项,其中境内专利共计50项,境外专利共计15项。

表:寒武纪报告期内研发费用

科创板青睐“硬科技”企业 寒武纪或成“AI芯片第一股”

人工智能核心处理器芯片领域属于近年来快速发展、更新的前沿新兴科技领域,存在多样化的技术迭代路径和技术发展方向。相较于其他国外芯片设计公司与A股上市芯片设计公司以平均约每1-3年的迭代周期推出系列新产品,寒武纪凭借领先的核心技术和灵活的竞争策略每年都会推出和迭代新产品,始终保持着高水平的研发效率与迭代速度,以充分适应下游人工智能应用的不断升级。

2016年3月成立以来,寒武纪先后推出了用于终端场景的寒武纪1A,寒武纪1H,寒武纪1M系列芯片,基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡.其中,寒武纪1A,寒武纪1H分别应用于某全球知名中国科技企业的旗舰智能手机芯片中,已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中;思元系列产品也已应用于浪潮,联想等多家服务器厂商的产品中,思元270芯片获得第六届世界互联网大会领先科技成果奖。在人工智能芯片设计初创企业中,寒武纪已是少数实现产品成功流片且规模化应用的公司之一。

表:寒武纪主要产品及推出时间

科创板青睐“硬科技”企业 寒武纪或成“AI芯片第一股”来源:公司公告

表:国内外芯片设计公司产品平均迭代周期

科创板青睐“硬科技”企业 寒武纪或成“AI芯片第一股”

来源:中金公司

目前,寒武纪有包括智能处理器架构、边缘智能芯片、基础系统软件(推理)在内的8个在研项目。此次IPO拟募资资金28亿元,19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目,9亿元用于补充流动资金。

此外,寒武纪的研发管理团队一直保持稳定,且均具有丰富的集成电路产品的技术研发与项目实施经验。截至2019年底,公司研发人员680人,占员工总数比例高达79.25%。公司核心技术与研发团队进行了早期的学术研究和产业化工作,奠定了公司迅速跻身人工芯片行业前列的技术基础,并致力于推动公司智能芯片研发平台的建设以及处理器架构等方向的前瞻基础研究,保证公司产品的强劲市场竞争力。

  

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